近日，贝尔研究院、上海贝尔科创基地两大平台同步落地浦东金桥，标志着金桥新通信产业生态迎来了一次系统性升级。

此次在金桥落子的贝尔研究院，定位为新一代信息通信技术研究与产业创新一体化平台，聚焦卫星互联网、智算光网络、算电协同、新一代移动通信、人工智能等领域，同步推进技术攻关、标准引领、成果转化与生态协同。

当前，金桥正在建设“新通信全空间无人体系”产业承载区，通信底层技术攻关和标准话语权是不可或缺的基础能力。而贝尔研究院的研究方向——从星地融合标准制定到算网协同技术攻关，正是金桥现有通信芯片、模组、终端产业链上游最需要的前沿牵引。

与研究院同步揭牌的上海贝尔科创基地，将在7月正式焕新启用，定位为技术锻造、创新培育、产业集聚、国际合作四位一体的综合性科创载体。华信邮电总部及旗下企业将陆续迁入，同时面向外部优质科创企业开放入驻。

一“研”一“基”分工明确：研究院做前沿技术攻关与标准制定，科创基地做产业化培育与生态集聚，既补强了金桥在通信底层技术环节的能力，也让金桥“智能车、硬装备、新通信”三大产业方向之间的联动有了更扎实的技术接口。

近年来，金桥集聚了300余家新通信产业链企业，构建起从芯片、模组、终端到应用的完整产业生态。2026年，随着金桥壹中心全面投用，“信通天地”新通信产业集聚区加速形成。此次双平台落地，是华信邮电深度融入上海科创中心建设的务实之举，也是金桥新通信产业从“做大”走向“做强”的关键落子。下一步，金桥将与华信邮电及产业链伙伴携手，为区域产业能级提升贡献更大力量。